倒裝焊接倒扣芯片焊接
拼音dǎo zhuāng hàn jiē dǎo kòu xīn piàn hàn jiē
英語翻譯
【計】 flip-chip bonding
分詞翻譯
倒的英語翻譯：
close down; collapse; converse; fall; inverse; move backward; pour; reverse
裝的英語翻譯：
act; dress up; install; load; pretend
焊接的英語翻譯：
seal; solder; weld
【醫(yī)】 solder; soldering
扣的英語翻譯：
buckle; button; deduct; detain; smash
【機】 tie
芯片的英語翻譯：
【計】 CMOS chip; static RAM chip
焊的英語翻譯：
solder; weld
【電】 soldering
接的英語翻譯：
receive; accept
【電】 connecting
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