知名科技博主Majin Bu近日披露了iPhone 17 Pro工程機的實體SIM卡槽設計，證實該機型仍延續(xù)傳統(tǒng)物理卡槽方案，相關話題迅速登上社交平臺熱搜。與此同時，數(shù)碼博主定焦數(shù)碼補充爆料稱，除Air版本外，iPhone 17全系都將保留實體SIM卡設計。
據(jù)供應鏈消息，iPhone 17 Air的生產(chǎn)線已于七月啟動組裝流程，其中包含專供中國市場的國行版本。這意味著蘋果將首次在中國大陸推行eSIM機型，標志著國行iPhone正式進入無卡化時代。與傳統(tǒng)SIM卡相比，eSIM技術直接將通信模塊集成至設備主板，通過云端配置實現(xiàn)網(wǎng)絡接入，既能優(yōu)化內(nèi)部空間利用率，又能提升用戶切換運營商服務的便捷性。
作為蘋果產(chǎn)品線調(diào)整后的新成員，iPhone 17 Air將以5.5mm左右的機身厚度刷新品牌最薄記錄。受限于超薄設計，其電池容量將控制在3000mAh以內(nèi)。為彌補續(xù)航短板，蘋果將搭載自主研發(fā)的C1基帶芯片，該芯片雖在能耗表現(xiàn)上優(yōu)于高通方案，但暫不支持5G毫米波頻段。這款劃時代產(chǎn)品預計將于今年9月正式發(fā)布。
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