半導(dǎo)體行業(yè)觀察機(jī)構(gòu)TechInsights對(duì)華為新推出的麒麟X90處理器進(jìn)行了深入探索，揭示了其制程工藝的真相。這款處理器搭載于華為MateBook Fold折疊屏鴻蒙電腦上，自2025年5月面世以來(lái)便備受矚目。
據(jù)TechInsights分析，麒麟X90并未采用此前傳聞的5nm制程工藝，而是沿用了7nm(N+2)制程。這一消息雖然與市場(chǎng)預(yù)期有所出入，但無(wú)疑展示了華為在現(xiàn)有制程工藝下的優(yōu)化能力。此前，7nm(N+2)制程已應(yīng)用于麒麟9000S處理器，并在業(yè)界取得了不錯(cuò)的表現(xiàn)。
盡管在制程工藝上并未取得突破，但麒麟X90的發(fā)布仍然意義重大。它標(biāo)志著華為在芯片設(shè)計(jì)、操作系統(tǒng)開(kāi)發(fā)和硬件集成等全棧計(jì)算領(lǐng)域的持續(xù)深耕。特別是在美國(guó)制裁的背景下，華為積極尋求自力更生，努力減少對(duì)國(guó)外芯片和操作系統(tǒng)的依賴。
與此同時(shí)，行業(yè)專家指出，當(dāng)前國(guó)產(chǎn)5nm制程工藝仍面臨EUV設(shè)備和EDA工具短缺的挑戰(zhàn)。然而，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和國(guó)際合作的逐步恢復(fù)，國(guó)產(chǎn)芯片制程工藝的突破只是時(shí)間問(wèn)題。
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